快科技7月29日消息，据媒体报道，三星电子计划于2026年底前完成内存芯片生产线的重组，目标是将DRAM（动态随机存取存储器）产能提升约15%，以缓解当前全球存储芯片供应紧张的局面。受供给短缺影响，今年上半年标准DRAM价格已上涨逾80%。
此次扩产背后，关键客户苹果公司正面临较大的成本压力。由于美国对华芯片出口管制政策，苹果无法采购中国供应商提供的低价存储芯片，正积极向美国政府施压，希望放宽相关限制。三星希望通过提高自产DRAM产能，优先满足苹果等核心客户的订单需求。
为实现扩产目标，三星拟调整生产流程，将此前分散于华城第二园区和较远的天安园区的最终封装环节，统一集中至华城第一园区。此前，晶圆在不同工厂间转运耗时较长，整体效率偏低；集中生产后，晶圆可直接批量进入最终封装环节，显著提升产出效率。
值得一提的是，三星无需为此新建厂房。华城园区内因先前拆除老旧存储芯片产线而空置的洁净室，可直接用于新产线布局，大幅节省投资成本与建设周期。同时，其他园区腾出的空间也将用于增设新的生产线。
通过此次重组，三星有望更快向市场释放新增产能，缓解当前供给瓶颈。然而，生产环节的集中化也带来潜在风险——全球科技行业对单一大型生产基地的依赖将进一步加深，一旦该基地出现技术故障或突发事件，可能对全球电子产品供应链造成直接冲击。
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